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三星Galaxy S27或配新基带 尺寸微缩并增强卫星通信

研发部门推进新基带布局

三星System LSI部门正在推进移动调制解调器的更新计划。据相关消息,该部门计划在2027年推出代号为M2700的基带芯片,预计用于Galaxy S27系列手机。这款芯片计划采用4纳米工艺制造,其产品命名规则也出现了调整,从过去的Shannon系列改为了M系列。

从目前披露的技术走向来看,M2700基带主要在几个方面进行了调整:

  • 通过电压调校与光学缩减技术优化能效和传输速度,使芯片面积减少约4%。
  • 通信标准从3GPP Release 17升级到了Release 18。
  • 强化了非地面网络能力,用来支持卫星通信等特定场景。

除了这款4纳米芯片,该部门还在同步推进下一代产品。预计采用2纳米制程的M2800基带计划于2027年完成研发,并有可能在2028年伴随S28系列手机亮相。

移动基带研发的技术周期

对于从事移动设备半导体研发的团队来说,一枚基带芯片从规划到最终装进用户手里的手机,通常需要经历漫长的周期。基带负责手机最基础也最核心的通信功能,包括拨打电话、连接蜂窝网络和收发数据。研发团队不仅要紧跟国际通信标准的更新节奏,还要在极其有限的手机内部空间里权衡功耗、发热与芯片体积。

这种技术迭代往往需要提前数年确定技术架构并启动试制。在设计环节,工程师既要优化电路来缩小芯片所占的物理面积,还要适应新一代制程工艺。由于这类核心通信部件结构复杂,在方案定型之后,往往还要经过大量的室内仿真、基站信号兼容测试以及外场实际环境检验,整个过程环环相扣。

芯片缩减与新特性带来的变化

芯片面积减少约4%,意味着手机主板上能为电池或其他零部件留出更多余量,这在空间寸土寸金的智能手机内部是一个常规的技术追求方向。结合电压层面的调校,这类调整通常旨在改善数据传输时的能耗表现,缓解发热压力。

通信标准升级到Release 18以及对非地面网络的支持,主要是为了适应更广泛的通信环境。特别是在地面移动通信基站没有覆盖到的荒野、山区或海洋等区域,卫星通信能力能为设备提供基础的应急联络保障。对于后续规划的2纳米M2800基带而言,制程工艺的进一步演进,也是研发团队在功耗控制与长续航表现上寻找的新途径。小石榴玩吧持续关注数字技术给生活带来的实在变化。

方案落地前还需关注多项环节

目前有关这两款基带的信息属于研发阶段的推进规划,离实际产品推向市场还有相当长的一段时间。通信芯片的设计方案从图纸走向商用,中间往往存在诸多变量。

接下来更值得关注的是工程样片的试产进展,以及与移动处理器的协同适配情况。新技术在实际网络环境下的信号稳定性、量产良品率,以及不同地区运营商网络的接入表现,都需要在后续的实测环节中逐步明确。三星System LSI部门的技术规划能否如期达成预期效果,仍有待时间给出答案。想看完整赛程和直播,欢迎访问小石榴玩吧。

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